某半導體公司TIRZ創新管理推行咨詢項目

問題陳述

當前MONO   TWVA+TFT產品結構復雜，成本昂貴。但采用傳統的簡化結構又會導致無法灌液的生產問題，對此希望通過TRIZ理論工具創造性精簡產品結構又能順利灌液量產以達到降低成本的目的。

項目概況

基本信息

項目名稱：低成本MONO TWVA +TFT產品開發

項目目標：簡化產品結構，降低大版成本5美元/片以上

運用工具

IFR最終理想解、九宮格、5WHY、資源分析、矛盾分析、40發明原理、功能模型圖、IWB軟件應用、科學效應、PUGH矩陣、DOE試驗設計。

改善效果

取得3個實用新型專利，新結構產品良率無影響，比傳統結構產品成本降低6美元/片，按2013年統計大板約8,000片/月，大約可節省58萬美元/年。

項目總結

項目共產生102個Idea，大部分（80%以上）是應用TRIZ工具產生的。本項目的主要特點是簡化了產品結構，同時也節省了開模費用，有利于開拓市場并獲取更多訂單。本項目的開發成功對該類產品的報價及開模提供了強有力的競爭力。

1.什么是系統的最終目的?

降低成本>5USD/片

2.什么是最終理想解IFR?

產品規格不變，順利灌液且試產良率通過量產判定標準

3.哪些事情阻止我們完成理想化最終結果?

灌液困難

4.這些事情如何阻止我們完成最終理想解?

a. 灌液口窄

b. 灌液口cell gap小

c. V型槽灌液方式

d. 液晶粘度高

5.如何使前項“阻礙因素”因素消失?

a. 設計加寬灌液口或增加灌液口數量

b. 提高CF表面平坦性，優化TFT與CF結構設計設計，增大Panel盒厚以提增灌液口Cell gap

c. 改變灌液方式

d. 降低液晶粘度

6.創造這些條件存在哪些可用資源?

CF/Array 基板，Panel設計，CF/Array工藝，

灌液工藝，Cell設計，灌液設備，液晶

7.是否已有其他產業或研究能解決此“阻礙因素”?

ODF灌液

1

我想要：降低BM膜厚

但是我不能，因為：OD值降低遮光性能變差

技術

8

27

31

2,35,16

30,18,35,4

2

我想要：提高OC膜厚

但是我不能，因為：制作困難

技術

8

29

35,10,25

3

我想要：改用金屬BM

但是我不能，因為：沒有符合ROHS要求和反射率會提高

技術

8

31

30,18,35,4

4

我想要：降低液晶粘度

但是我不能，因為：使其他光電參數惡化

技術

13

30

31

35,24,30,18

35,40,27,39